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芯擎科技完成数亿元B轮融资 年内芯片出货量达百万片

2024-03-28 10:30 石张钰 6评论

  【智车派新闻】近日,智车派注意到,国内领先的车规级处理器解决方案提供商芯擎科技宣布,已成功完成数亿元的B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等投资机构跟投,为芯擎科技注入了强大的资本动力。

芯擎科技

  据了解,芯擎科技本轮融资将主要用于加速其明星产品——7纳米车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的量产和供货进程。随着“龙鹰一号”的进一步普及,芯擎科技将基于该芯片,大力推广智能座舱及舱行泊一体方案,以满足汽车市场日益增长的智能化需求。

  除此之外,融资还将用于高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。AD1000作为芯擎科技在自动驾驶领域的重磅产品,其性能稳定、功能全面,有望为自动驾驶技术的发展提供强有力的支持。

  芯擎科技CEO汪凯在接受采访时表示,目前芯擎已经与多家主流车厂达成合作,获得了超过20款车型的定点供应资格。他预计,到今年年底,芯擎科技的芯片出货量将达到百万片,实现跨越式发展。

  汪凯还强调,从供应链安全的角度来看,车企越来越意识到单一芯片方案的风险。芯擎科技提供的多样化芯片解决方案,不仅为车企提供了更多的选择,也为整个汽车产业链的稳健发展提供了有力保障。

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明天早上看看
2024-03-28
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这说明什么?
2024-03-28
0
就是不知道实不实用
2024-03-28
0

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